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三星半导体变阵:关键岗位大幅变动 欲重塑竞争力和形象

  三星电子11月27日宣布了一系列管理层调动,主要涉及半导体业务部门。

  记者随后向三星电子方面确认相关消息,半导体业务部门是三星的核心部门,是公司的营收和利润主力军。此次人事调整涉及其半导体业务的内存、代工和系统LSI等核心领域的关键岗位调整,因此引发业内广泛关注。

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  三星电子方面表示,这些调整将有助于公司在全球半导体市场中保持领先地位,并推动公司的长期可持续发展。业内人士认为,这些人事变动反映了三星电子对半导体业务的重视,以及对未来技术和市场趋势的前瞻性布局。

  记者梳理三星近些年的人事布局调整后发现,三星集团实际控制人,三星电子会长李在镕于2022年10月正式入主三星以来,三星基本在每年的年底进行规模化的人事布局调整。此前三星电子方面曾称,公司要通过任用年轻领导和技术人才,加快高管更新换代的步伐。

  一位接近三星的人士李荣彬向记者表示,此次调整基本延续三星此前年底重大人事调整的思路,提拔人才和管理团队年轻化。现在三星的半导体业务全球排名第二,不过正面临激烈的竞争,三星需要一个更年轻和强有力的管理团队,让外界看到其的变化和竞争力。

  半导体部门人事变阵

  此次人事调整,主要集中在公司核心业务部门半导体业务部。

  具体而言,据消息人士透露,三星电子副董事长全永铉(Jun

  Young-Hyun)将不再担任半导体业务设备解决方案(DS)部门负责人,而是晋升为首席执行官,使他能够直接监督该部门的日常运作。

  负责管理半导体业务的三星设备解决方案(DS)三星美国半导体业务执行副总裁韩进万(Han

  Jin-man)可能会被提名为新的内存业务负责人,领导三星的高带宽内存(HBM)芯片业务。

  业内人士认为,高带宽内存(HBM)芯片业务近年伴随AI的迭代发展而异军突起,韩进万在DRAM和闪存设计领域有着深厚的背景,并曾负责SSD的开发和策略营销,三星需要强化这方面的投入,以赶上另一家韩国半导体巨头SK海力士(该领域全球第一)。

  而DS部门制造和技术总裁南锡宇(Nam

  Seok-woo)有望担任新任晶圆代工业务负责人,其在存储器技术和晶圆代工制造技术方面拥有丰富的经验,主要负责缩小三星与晶圆代工全球领导者台积电之间的差距。

  据悉,这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任,反映出三星电子希望尽快扭转上述领域需求下滑、被动应对的局面。

  尽管在3纳米工艺上遭遇了挑战,但三星代工部门Samsung

  Foundry正在积极推进其2纳米工艺技术的研发,以期在2纳米和1.4纳米节点的半导体竞赛中取得领先。

  “此次主要调整的上述几个领域,都是目前全球半导体巨头竞相发力、竞争很激烈的关键领域,也是接下来三星半导体业务的发力重点。”

  李荣彬向记者表示,此次人事调整表达了三星对这些领域的重视和发展决心。

  智能手机、家电业务负责人韩钟熙则将留任。上述消息人士称,负责监督三星智能手机和消费电子业务的设备体验(DX)部门副董事长兼负责人韩钟熙将继续担任该业务的第一部分。但预计他将数字家电(DA)业务的控制权移交给明星副总裁兼DA开发团队负责人文钟承(Moon

  Jong-seung)。

  上述消息人士还称,移动体验(MX)部门负责人卢泰文(TM Roh)和视觉显示(VD)部门总裁兼负责人杨锡宇(Yong

  Seok-woo)可能会保留原有职位。三星业务支持工作组副主席郑贤浩(Jeong

  Hyeon-ho)可能会保留原有职位。三星显示器公司和三星电机公司负责人也有望保留原有职位。

  不过,其他关键职位预计将发生重大变化,例如全球营销和北美业务、未来事业部的负责人。

  值得注意的是,今年5月,三星半导体部门刚刚经历了一次“换将”,当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人,该公司称此举是为了应对行业愈发激烈的市场竞争。

  重塑竞争力和形象

  实际上,在全球各国和地区都在重金发力半导体业务之际,半导体巨头之间的竞争也愈发激烈。

  今年7月至9月,三星的半导体业务利润环比下滑40%,而该公司的主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下,均公布了创纪录的第三季度利润。

  在三季度财报公布之际,全永铉称,三星电子与一家未具名大客户的人工智能芯片订单被延迟了,这拖累了业绩表现。

  自去年8月以来,这家科技巨头的股价便出现下滑,原因是投资者担心,在蓬勃发展的人工智能市场上,该公司在向英伟达供应高端芯片方面落后于友商SK海力士。

  此外,对美国关税政策的担忧也打压了三星股价,今年以来,三星电子股价已经累计下跌了超20%。李在镕近期罕见地公开表示:

  “我充分意识到,最近人们对三星的未来存在担忧。三星将克服并度过这个充满挑战的时期。”

  在世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的2024年第二季度全球TOP15半导体厂商排行报告中,英伟达以350.8亿美元的营收成为全球最大的半导体公司、三星以207亿美元营收位居第二名、博通排名第三名、英特尔第四名、SK海力士第五名。第6—10名,分别是高通、美光、AMD、英飞凌、联发科。

  一边是竞争愈发激烈的半导体市场,一边是承压的业绩和股价,三星此次的人事调整也在意料之中了。

  记者注意到,除了人事调整,三星最近在半导体芯片方面的动作频频。

  日前有消息称,三星电子在3D NAND闪存方面取得重大突破,成功减少了3D

  NAND光刻过程中的光刻胶(PR)用量,降幅达50%,预计三星每年将可从中节省数百亿韩元。

  而据Business

  Korea报道,三星电子正在扩大国内外投资,在扩建其位于韩国忠清南道的半导体封装工厂的同时,将扩大苏州先进封装工厂产能,苏州工厂是三星唯一的海外测试与封装生产基地,此举意在强化其先进半导体封装业务。

  此外,韩国财政部近日表示,计划明年推出14万亿韩元(约合100亿美元)的低息贷款,以支持其芯片产业。韩国还寻求加大芯片公司的税收减免力度,并计划到2030年投资4万亿韩元,创建人工智能(AI)计算中心。

  “三星近期的一系列调整和举措,都清晰指向了公司业务核心中的核心半导体部门,强化竞争力,提升业绩,重塑一个更有活力和竞争力的形象都是三星想要和正在做的。”

  李荣彬表示。



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